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中信銀行牽頭承銷全國首批科技創(chuàng)新債券 有力支持債市“科技板”揚帆起航

來源:中信銀行  2025-05-09 16:57:50
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  5月8日,由中信銀行主承銷的15單全國首批科技創(chuàng)新債券集中公告發(fā)行。其中,該行發(fā)揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單,為債券市場“科技板”正式“開板”增勢賦能,有力彰顯了國有金融機構的使命擔當和創(chuàng)新進取。

  5月7日,中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告,引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技;交易商協(xié)會發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券 構建債市“科技板”的通知》,正式面向金融市場推出科技創(chuàng)新債券。

  整體上看,中信銀行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券具有“項目多點開花、鼎力支持民企、產(chǎn)業(yè)投向精準、培育耐心資本”四個鮮明特征。一是統(tǒng)籌兼顧金融支持科技創(chuàng)新的引領性與廣譜性,“市場首批”覆蓋度超過40%,牽頭項目數(shù)量領先所有金融機構,全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9。ㄊ校┦着/首單;二是主動擔當作為,對首批公告的民企科創(chuàng)債項目覆蓋度高達78%,助力龍頭民企發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈鏈主的引領驅(qū)動和資源賦能作用,激發(fā)科創(chuàng)新動能;三是錨定新質(zhì)生產(chǎn)力,引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等戰(zhàn)略關鍵領域,助推科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合;四是壯大長期資本、耐心資本,為多家股權投資機構承銷中長期限科創(chuàng)債,并扎實儲備了一批民營私募機構項目,資金通過股權投資或基金投資方式投向各發(fā)展階段“硬科技”企業(yè),為貫通股權投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。

  近年來,中信銀行依托集團“金融全牌照,實業(yè)廣覆蓋”的協(xié)同優(yōu)勢,全力打造多元化、接力式“股貸債保”科技金融綜合服務體系,在科技企業(yè)信貸投放、股權投資、產(chǎn)業(yè)并購、產(chǎn)融協(xié)同等方面取得一系列標志性成果。本次批量落地首批科創(chuàng)債,是該機構科技金融業(yè)務發(fā)展走在市場前列的又一里程碑。

  債券市場“科技板”的推出,是金融服務科技創(chuàng)新的重大創(chuàng)舉,將深刻重塑國內(nèi)科技金融和資本市場體系。下一步,中信銀行將繼續(xù)通過豐富的產(chǎn)品供給、專業(yè)的經(jīng)營體系和開放的合作生態(tài),攜手科技企業(yè)和股權投資機構共同奔赴新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的新征程,為譜寫科技金融大文章貢獻智慧和力量。

初審:劉尚鑫
復審:于瑩慧
終審:楊淑華

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